Placa PCB de control de acceso á rede Placa PCBA controladora para a industria das telecomunicacións
Información de fabricación
| Modelo No. | PCB-A44 |
| Método de montaxe | SMT |
| Paquete de transporte | Embalaxe antiestático |
| Certificado | UL, ISO9001 e 14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
| Definicións | IPC Clase 2 |
| Espazo/Liña mínimo | 0,075 mm/3 mil |
| Aplicación | Comunicación |
| Orixe | Feito en China |
| Capacidade de produción | 720.000 M2/ano |
Descrición do produto
Introdución aos proxectos PCBA
ABIS CIRCUITS Empresa ofrece servizos, non só produtos.Ofrecemos solucións, non só mercadorías.
Desde a produción de PCB, a compra de compoñentes ata os compoñentes ensamblados.Inclúe:
- PCB personalizado
- Debuxo/deseño de PCB segundo o seu diagrama esquemático
- Fabricación de PCB
- Abastecemento de compoñentes
- Montaxe de PCB
- Proba de PCBA 100%.
As nosas vantaxes
- Máquinas de selección e colocación de equipos de alta velocidade que poden procesar uns 25.000 compoñentes SMD por hora
- Capacidade de subministración de alta eficiencia 60.000 metros cadrados mensuais-Ofrece produción de PCB de baixo volume e baixo demanda, tamén producións a gran escala
- Equipo de enxeñería profesional: 40 enxeñeiros e a súa propia casa de ferramentas, forte no OEM.Ofrece dúas opcións sinxelas: personalizado e estándar. Coñecemento profundo dos estándares IPC Clase II e III
Ofrecemos un servizo de EMS integral chave en man aos clientes que queren que ensamblamos o PCB en PCBA, incluíndo prototipos, proxecto NPI, volume pequeno e medio.Tamén podemos obter todos os compoñentes para o seu proxecto de montaxe de PCB.Os nosos enxeñeiros e equipo de abastecemento teñen unha rica experiencia na cadea de subministración e na industria de EMS, con profundos coñecementos en montaxe SMT que permiten resolver todos os problemas de produción.O noso servizo é rendible, flexible e fiable.Temos clientes satisfeitos en moitas industrias, incluíndo médica, industria, automoción e electrónica de consumo.
Capacidades de PCBA
| 1 | Montaxe SMT incluíndo montaxe BGA |
| 2 | Chips SMD aceptados: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Altura dos compoñentes: 0,2-25 mm |
| 4 | Embalaxe mínima: 0204 |
| 5 | Distancia mínima entre BGA: 0,25-2,0 mm |
| 6 | Tamaño mínimo de BGA: 0,1-0,63 mm |
| 7 | Espazo QFP mínimo: 0,35 mm |
| 8 | Tamaño mínimo da montaxe: (X*Y): 50*30 mm |
| 9 | Tamaño máximo do conxunto: (X*Y): 350*550 mm |
| 10 | Precisión de colocación de picking: ± 0,01 mm |
| 11 | Capacidade de colocación: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Dispoñible axuste a presión con alto número de alfileres |
| 13 | Capacidade SMT por día: 80.000 puntos |
Capacidade - SMT
| Liñas | 9(5 Yamaha, 4KME) |
| Capacidade | 52 millóns de colocacións ao mes |
| Tamaño máximo da placa | 457*356 mm. (18"X14") |
| Tamaño mínimo dos compoñentes | 0201-54 mm² (0,084 polgadas cadradas), conector longo, CSP, BGA, QFP |
| Velocidade | 0,15 seg/chip, 0,7 seg/QFP |
Capacidade - PTH
| Liñas | 2 |
| Ancho máximo da placa | 400 mm |
| Tipo | Onda dual |
| Estado Pbs | Soporte de liña sen chumbo |
| Temperatura máxima | 399 graos C |
| Fluxo de pulverización | Engadir |
| Precalentamento | 3 |
Control de calidade
| Probas de AOI | Comproba a pasta de soldadura. Comproba os compoñentes ata 0201 Comproba por falta de compoñentes, compensación, pezas incorrectas, polaridade |
| Inspección por raios X | X-Ray ofrece inspección de alta resolución de: BGA/Micro BGA/paquetes de escala de chip/placas desnudas |
| Probas en circuíto | As probas en circuíto úsanse habitualmente en conxunto con AOI minimizando os defectos funcionais causados por problemas de compoñentes. |
| Proba de encendido | Función avanzada de programación de dispositivos TestFlash Probas funcionais |
- Inspección de entrada del COI
- Inspección de pasta de soldadura SPI
- Inspección AOI en liña
- Inspección do primeiro artigo SMT
- Avaliación externa
- Inspección de soldadura por raios X
- Reelaboración do dispositivo BGA
- Inspección de QA
- Almacenamento e envío antiestático
Certificado
FAQ
Non, non podemos aceptar ficheiros de imaxes, se non tes un ficheiro Gerber, podes enviarnos unha mostra para copialo.
Proceso de copia de PCB e PCBA:
A taxa de entrega a tempo supera o 95%
a), xiro rápido de 24 horas para PCB prototipo dobre cara
b), 48 horas para PCB prototipo de 4-8 capas
c), 1 hora para cotización
d), 2 horas para preguntas do enxeñeiro/reclamacións
e), 7-24 horas para soporte técnico / servizo de pedidos / operacións de fabricación
Un PCB é unha placa con pistas e almofadas de cobre que conectan compoñentes electrónicos.PCBA refírese á montaxe de compoñentes nun PCB para crear un dispositivo electrónico que funcione.
SA pasta máis antiga úsase para manter temporalmente os compoñentes electrónicos no seu lugar antes de que estean permanentemente conectados ao PCB durante o proceso de soldadura por refluxo.
| Capacidade de produción de produtos de venda en quente | |
| Taller de PCB dobre cara/multicapa | Taller de PCB de aluminio |
| Capacidade técnica | Capacidade técnica |
| Materias primas: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Materias primas: base de aluminio, base de cobre |
| Capa: 1 capa a 20 capas | Capa: 1 capa e 2 capas |
| Ancho/espazo mínimo da liña: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Ancho/espazo mínimo da liña: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Tamaño mín. do burato: 0,1 mm (orificio de perforación) | Min.Tamaño do burato: 12 mil (0,3 mm) |
| Máx.Tamaño da placa: 1200 mm * 600 mm | Tamaño máximo da placa: 1200 mm * 560 mm (47 polgadas * 22 polgadas) |
| Espesor do taboleiro acabado: 0,2 mm-6,0 mm | Espesor da placa acabada: 0,3 ~ 5 mm |
| Espesor da folla de cobre: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Espesor da folla de cobre: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Tolerancia do burato NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancia do burato PTH: +/-0,05 mm | Tolerancia da posición do burato: +/-0,05 mm |
| Tolerancia de contorno: +/-0,13 mm | Tolerancia do contorno de enrutamento: +/ 0,15 mm;Tolerancia do contorno de perforación: +/ 0,1 mm |
| Acabado superficial: HASL sen chumbo, ouro de inmersión (ENIG), prata de inmersión, OSP, chapado en ouro, dedo de ouro, TINTA de carbono. | Acabado superficial: HASL sen chumbo, ouro de inmersión (ENIG), prata de inmersión, OSP, etc |
| Tolerancia de control de impedancia: +/-10% | Tolerancia de espesor restante: +/-0,1 mm |
| Capacidade de produción: 50.000 m²/mes | Capacidade de produción de MC PCB: 10.000 m²/mes |
Os nosos procedementos de garantía de calidade como a continuación:
a), Inspección visual
b), sonda voadora, ferramenta de fixación
c), Control de impedancia
d), detección de capacidade de soldadura
e), Microscopio metalográfico dixital
f), AOI(Inspección óptica automatizada)
Detalles da lista de materiais (BOM):
a),Mnúmeros de pezas de fabricantes,
b),Cnúmero de pezas dos provedores dos compoñentes (por exemplo, Digi-key, Mouser, RS)
c), fotos de mostra de PCBA, se é posible.
d), Cantidade
ABIS non ten requisitos de MOQ nin para PCB nin para PCBA.
| Capacidade de produción de produtos de venda en quente | |
| Taller de PCB dobre cara/multicapa | Taller de PCB de aluminio |
| Capacidade técnica | Capacidade técnica |
| Materias primas: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Materias primas: base de aluminio, base de cobre |
| Capa: 1 capa a 20 capas | Capa: 1 capa e 2 capas |
| Ancho/espazo mínimo da liña: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Ancho/espazo mínimo da liña: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Tamaño mín. do burato: 0,1 mm (orificio de perforación) | Min.Tamaño do burato: 12 mil (0,3 mm) |
| Máx.Tamaño da placa: 1200 mm * 600 mm | Tamaño máximo da placa: 1200 mm * 560 mm (47 polgadas * 22 polgadas) |
| Espesor do taboleiro acabado: 0,2 mm-6,0 mm | Espesor da placa acabada: 0,3 ~ 5 mm |
| Espesor da folla de cobre: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Espesor da folla de cobre: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Tolerancia do burato NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancia do burato PTH: +/-0,05 mm | Tolerancia da posición do burato: +/-0,05 mm |
| Tolerancia de contorno: +/-0,13 mm | Tolerancia do contorno de enrutamento: +/ 0,15 mm;Tolerancia do contorno de perforación: +/ 0,1 mm |
| Acabado superficial: HASL sen chumbo, ouro de inmersión (ENIG), prata de inmersión, OSP, chapado en ouro, dedo de ouro, TINTA de carbono. | Acabado superficial: HASL sen chumbo, ouro de inmersión (ENIG), prata de inmersión, OSP, etc |
| Tolerancia de control de impedancia: +/-10% | Tolerancia de espesor restante: +/-0,1 mm |
| Capacidade de produción: 50.000 m²/mes | Capacidade de produción de MC PCB: 10.000 m²/mes |
·Con ABIS, os clientes reducen de forma significativa e eficaz os seus custos globais de adquisición.Detrás de cada servizo prestado por ABIS, escóndese un aforro de custos para os clientes.
.Temos dúas tendas xuntas, unha é para prototipos, xiros rápidos e fabricación de pequenos volumes.O outro é para a produción en masa tamén para o cadro HDI, con empregados profesionais altamente cualificados, para produtos de alta calidade con prezos competitivos e entrega puntual.
.Ofrecemos asistencia técnica e loxística moi profesional en todo o mundo con 24 horas de comentarios sobre reclamacións.
