Placa PCB multicapa FR4 de 4 oz en ENIG utilizada na industria da enerxía con IPC Clase 3
Información de fabricación
| Modelo No. | PCB-A9 |
| Paquete de transporte | Envasado ao baleiro |
| Certificado | UL, ISO9001 e ISO14001, RoHS |
| Aplicación | Electrónicos de consumo |
| Espazo/Liña mínimo | 0,075 mm/3 mil |
| Capacidade de produción | 50.000 m²/mes |
| Código HS | 853400900 |
| Orixe | Feito en China |
Descrición do produto
FR4 PCB Introdución
Definición
FR significa "ignífugo", FR-4 (ou FR4) é unha designación de grao NEMA para material laminado epoxi reforzado con vidro, un material composto composto por tecidos de fibra de vidro cun aglutinante de resina epoxi que o converte nun substrato ideal para compoñentes electrónicos. nunha placa de circuíto impreso.
Pros e contras de FR4 PCB
O material FR-4 é tan popular polas súas moitas calidades marabillosas que poden beneficiar as placas de circuíto impreso.Ademais de ser económico e fácil de traballar, é un illante eléctrico cunha rigidez dieléctrica moi elevada.Ademais, é duradeiro, resistente á humidade, á temperatura e lixeiro.
FR-4 é un material moi relevante, popular principalmente polo seu baixo custo e a súa relativa estabilidade mecánica e eléctrica.Aínda que este material presenta amplas vantaxes e está dispoñible nunha variedade de grosores e tamaños, non é a mellor opción para todas as aplicacións, especialmente para aplicacións de alta frecuencia como deseños de RF e microondas.
Estrutura de PCB multicapa
Os PCB multicapa aumentan aínda máis a complexidade e densidade dos deseños de PCB ao engadir capas adicionais máis aló das capas superior e inferior que se ven nas placas de dobre cara.Os PCB multicapa constrúense laminando as distintas capas.As capas internas, normalmente placas de circuíto de dobre cara, están apiladas xuntas, con capas illantes entre e entre a folla de cobre para as capas exteriores.Os buratos perforados a través do taboleiro (vías) farán conexións coas diferentes capas do taboleiro.
Técnica e Capacidade
| Elemento | Capacidade de produción |
| Contas de capas | 1-20 capas |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. |
| Espesor da placa | 0,10 mm-8,00 mm |
| Tamaño máximo | 600 mm x 1200 mm |
| Tolerancia do esquema do taboleiro | +0,10 mm |
| Tolerancia de espesor (t≥0,8 mm) | ±8 % |
| Tolerancia de espesor (t<0,8 mm) | ±10% |
| Espesor da capa de illamento | 0,075 mm--5,00 mm |
| Liña mínima | 0,075 mm |
| Espazo mínimo | 0,075 mm |
| Capa exterior de espesor de cobre | 18h-350h |
| Espesor de cobre da capa interna | 17h-175h |
| Perforación (mecánica) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Burato de acabado (mecánico) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Tolerancia de diámetro (mecánico) | 0,05 mm |
| Rexistro (mecánico) | 0,075 mm |
| Relación de aspecto | 16:1 |
| Tipo de máscara de soldadura | LPI |
| SMT Mini.Ancho da máscara de soldadura | 0,075 mm |
| Mini.Liquidación de máscara de soldadura | 0,05 mm |
| Diámetro do orificio do tapón | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Tolerancia de control de impedancia | ±10% |
| Acabado/tratamento superficial | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Tempo de entrega Q/T
| Categoría | Tempo de entrega máis rápido | Prazo normal de entrega |
| Dobre cara | 24 horas | 120 horas |
| 4 capas | 48 horas | 172 horas |
| 6 capas | 72 horas | 192 horas |
| 8 capas | 96 horas | 212 horas |
| 10 capas | 120 horas | 268 horas |
| 12 capas | 120 horas | 280 horas |
| 14 capas | 144 horas | 292 horas |
| 16-20 capas | Depende dos requisitos específicos | |
| Por riba de 20 capas | Depende dos requisitos específicos | |
Cambio de ABIS para controlar FR4 PCBS
Preparación do burato
Eliminando os restos con coidado e axustando os parámetros da máquina de perforación: antes de revestir con cobre, ABIS presta moita atención a todos os orificios dun PCB FR4 tratado para eliminar os restos, as irregularidades da superficie e a mancha de epoxi, os orificios limpos garanten que a placa se adhira correctamente ás paredes do burato. .tamén, no inicio do proceso, os parámetros da máquina de perforación axústanse con precisión.
Preparación da superficie
Desbarbando coidadosamente: os nosos experimentados traballadores tecnolóxicos saberán con antelación que a única forma de evitar un mal resultado é prever a necesidade dun manexo especial e tomar as medidas adecuadas para asegurarse de que o proceso se realiza con coidado e corrección.
Taxas de expansión térmica
Acostumado a manexar os distintos materiais, ABIS poderá analizar a combinación para asegurarse de que é adecuada.entón mantendo a fiabilidade a longo prazo do CTE (coeficiente de expansión térmica), co CTE máis baixo, menos probable é que os orificios pasantes chapados fallen pola flexión repetida do cobre que forma as interconexións da capa interna.
Escalado
O control ABIS aumenta a escala do circuíto en porcentaxes coñecidas en previsión desta perda para que as capas volvan ás súas dimensións deseñadas despois de que se complete o ciclo de laminación.tamén, utilizando as recomendacións de escala de referencia do fabricante do laminado en combinación con datos estatísticos internos de control do proceso, para marcar factores de escala que serán consistentes ao longo do tempo dentro dese ambiente de fabricación particular.
Mecanizado
Cando chegue o momento de construír o teu PCB, ABIS asegúrate de que escollas dispón do equipo e da experiencia adecuados para fabricalo correctamente no primeiro intento.
Mostra de produtos e equipos de PCB
PCB ríxido, PCB flexible, PCB ríxido-Flex, PCB HDI, conxunto de PCB
Misión de Calidade ABIS
LISTA de equipos avanzados
| Probas de AOI | Comproba a pasta de soldadura. Comproba os compoñentes ata 0201 Comproba por falta de compoñentes, compensación, pezas incorrectas, polaridade |
| Inspección por raios X | X-Ray ofrece inspección de alta resolución de: BGA/Micro BGA/paquetes de escala de chip/placas desnudas |
| Probas en circuíto | As probas en circuíto úsanse habitualmente en conxunto con AOI minimizando os defectos funcionais causados por problemas de compoñentes. |
| Proba de encendido | Función avanzada de programación de dispositivos TestFlash Probas funcionais |
Inspección de entrada del COI
Inspección de pasta de soldadura SPI
Inspección AOI en liña
Inspección do primeiro artigo SMT
Avaliación externa
Inspección de soldadura por raios X
Reelaboración do dispositivo BGA
Inspección de QA
Almacenamento e envío antiestático
Pursue 0% queixa sobre calidade
Todo o departamento implementa de acordo coa ISO e o departamento relacionado ten que proporcionar un informe 8D se algún taboleiro é defectuoso.
Todas as placas de saída teñen que ser 100% probadas electrónicamente, probadas a impedancia e soldadas.
Inspeccionado visualmente, facemos a microsección de inspección antes do envío.
Adestrar a mentalidade dos empregados e a nosa cultura empresarial, facelos felices co seu traballo e coa nosa empresa, é útil para eles producir produtos de boa calidade.
Materia prima de alta calidade (Shengyi FR4, ITEQ, tinta de máscara de soldadura Taiyo, etc.)
O AOI podería inspeccionar todo o conxunto, as placas son inspeccionadas despois de cada proceso
Certificado
FAQ
Para garantir unha cotización precisa, asegúrese de incluír a seguinte información para o seu proxecto:
Completa os ficheiros GERBER incluíndo a lista de BOM
l Cantidades
l Tempo de quenda
l Requisitos de panelización
l Requisitos de materiais
l Requisitos de acabado
l O seu presuposto personalizado entregarase en só 2-24 horas, dependendo da complexidade do deseño.
Cada Cliente terá unha venda para contactar contigo.O noso horario de traballo: AM 9:00-PM 19:00 (Hora de Pequín) de luns a venres.Responderemos ao teu correo electrónico o máis rápido posible durante o noso tempo de traballo.E tamén podes contactar coas nosas vendas por teléfono móbil se é urxente.
ISO9001, ISO14001, UL USA & USA Canada, IFA16949, SGS, informe RoHS.
Os nosos procedementos de garantía de calidade son os seguintes:
a), Inspección visual
b), sonda voadora, ferramenta de fixación
c) Control de impedancia
d), Detección de capacidade de soldadura
e), Microscopio metalográfico dixital
f), AOI (Inspección óptica automatizada)
Si, temos o pracer de proporcionar mostras de módulos para probar e comprobar a calidade, a orde de mostra mixta está dispoñible.Teña en conta que o comprador debe pagar o custo de envío.
A taxa de entrega a tempo supera o 95%
a), xiro rápido de 24 horas para PCB prototipo dobre cara
b), 48 horas para PCB prototipo de 4-8 capas
c), 1 hora para cotización
d), 2 horas para preguntas do enxeñeiro/reclamacións
e), 7-24 horas para soporte técnico/servizo de pedido/operacións de fabricación
ABIS nunca elixe pedidos.Tanto os pedidos pequenos como os pedidos masivos son benvidos e Nós ABIS seremos serios e responsables e atenderemos aos clientes con calidade e cantidade.
ABlS realiza a inspección visual e AOl 100%, así como a realización de probas eléctricas, probas de alta tensión, probas de control de impedancia, microseccionamento, probas de choque térmico, probas de soldadura, probas de fiabilidade, probas de resistencia illante, probas de limpeza iónica e probas funcionais de PCBA.
a), Cotización de 1 hora
b), 2 horas de comentarios de reclamacións
c), soporte técnico 7*24 horas
d), servizo de pedidos 7*24
e), entrega 7*24 horas
f), carreira de produción 7*24
| Capacidade de produción de produtos de venda en quente | |
| Taller de PCB dobre cara/multicapa | Taller de PCB de aluminio |
| Capacidade técnica | Capacidade técnica |
| Materias primas: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Materias primas: base de aluminio, base de cobre |
| Capa: 1 capa a 20 capas | Capa: 1 capa e 2 capas |
| Ancho/espazo mínimo da liña: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Ancho/espazo mínimo da liña: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Tamaño mín. do burato: 0,1 mm (orificio de perforación) | Min.Tamaño do burato: 12 mil (0,3 mm) |
| Máx.Tamaño da placa: 1200 mm * 600 mm | Tamaño máximo da placa: 1200 mm * 560 mm (47 polgadas * 22 polgadas) |
| Espesor do taboleiro acabado: 0,2 mm-6,0 mm | Espesor da placa acabada: 0,3 ~ 5 mm |
| Espesor da folla de cobre: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Espesor da folla de cobre: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Tolerancia do burato NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancia do burato PTH: +/-0,05 mm | Tolerancia da posición do burato: +/-0,05 mm |
| Tolerancia de contorno: +/-0,13 mm | Tolerancia do contorno de enrutamento: +/ 0,15 mm;Tolerancia do contorno de perforación: +/ 0,1 mm |
| Acabado superficial: HASL sen chumbo, ouro de inmersión (ENIG), prata de inmersión, OSP, chapado en ouro, dedo de ouro, TINTA de carbono. | Acabado superficial: HASL sen chumbo, ouro de inmersión (ENIG), prata de inmersión, OSP, etc |
| Tolerancia de control de impedancia: +/-10% | Tolerancia de espesor restante: +/-0,1 mm |
| Capacidade de produción: 50.000 m²/mes | Capacidade de produción de MC PCB: 10.000 m²/mes |
