A industria de PCB (Printed Circuit Board) é un reino de tecnoloxía avanzada, innovación e enxeñería de precisión.Non obstante, tamén inclúe a súa propia linguaxe única chea de abreviaturas e acrónimos crípticos.Comprender estas abreviaturas da industria de PCB é fundamental para calquera que traballe no campo, desde enxeñeiros e deseñadores ata fabricantes e provedores.Nesta guía completa, decodificaremos 60 abreviaturas esenciais que se usan habitualmente na industria de PCB, arroxando luz sobre o significado das letras.
**1.PCB - Placa de circuíto impreso**:
A base dos dispositivos electrónicos, proporcionando unha plataforma para montar e conectar compoñentes.
**2.SMT - Tecnoloxía de montaxe en superficie**:
Método de unir compoñentes electrónicos directamente á superficie do PCB.
**3.DFM – Design for Manufacturability**:
Pautas para deseñar PCB tendo en conta a facilidade de fabricación.
**4.DFT – Design for Testability**:
Principios de deseño para probas eficientes e detección de fallos.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Ferramentas de software para deseño de circuítos electrónicos e deseño de PCB.
**6.BOM - Lista de materiais**:
Unha lista completa de compoñentes e materiais necesarios para a montaxe de PCB.
**7.SMD - Dispositivo de montaxe en superficie**:
Compoñentes deseñados para a montaxe SMT, con cables planos ou almofadas.
**8.PWB - Placa de cableado impresa**:
Un termo ás veces usado indistintamente con PCB, normalmente para placas máis simples.
**9.FPC - Circuito impreso flexible**:
PCB feitos de materiais flexibles para dobrarse e adaptarse a superficies non planas.
**10.PCB ríxido flexible**:
PCB que combinan elementos ríxidos e flexibles nunha única placa.
**11.PTH: orificio pasante chapado**:
Buracos en PCB con placas condutoras para soldar compoñentes de orificios pasantes.
**12.NC – Control numérico**:
Fabricación controlada por ordenador para a fabricación de PCB de precisión.
**13.CAM - Fabricación asistida por ordenador**:
Ferramentas de software para xerar datos de fabricación para a produción de PCB.
**14.EMI - Interferencia electromagnética**:
Radiación electromagnética non desexada que pode perturbar dispositivos electrónicos.
**15.NRE - Enxeñaría non recorrente**:
Custos únicos para o desenvolvemento de deseños de PCB personalizados, incluídas as taxas de configuración.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Certifica que os PCB cumpren estándares específicos de seguridade e rendemento.
**17.RoHS - Restrición de substancias perigosas**:
Unha directiva que regula o uso de materiais perigosos nos PCB.
**18.IPC - Instituto de Interconexión e Empaquetado de Circuítos Electrónicos**:
Establece estándares industriais para o deseño e fabricación de PCB.
**19.AOI – Inspección óptica automatizada**:
Control de calidade mediante cámaras para inspeccionar os PCB en busca de defectos.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
Paquete SMD con bolas de soldadura na parte inferior para conexións de alta densidade.
**21.CTE - Coeficiente de expansión térmica**:
Unha medida de como os materiais se expanden ou contraen cos cambios de temperatura.
**22.OSP – Conservante orgánico de soldabilidade**:
Unha fina capa orgánica aplicada para protexer os restos de cobre expostos.
**23.DRC - Verificación das regras de deseño**:
Comprobacións automatizadas para garantir que o deseño do PCB cumpre os requisitos de fabricación.
**24.VIA – Acceso de interconexión vertical**:
Buratos utilizados para conectar diferentes capas dunha PCB multicapa.
**25.DIP – Paquete dual en liña**:
Compoñente de orificio pasante con dúas filas paralelas de cables.
**26.DDR: taxa de datos dobre**:
Tecnoloxía de memoria que transfire datos tanto nos bordos ascendentes como descendentes do sinal do reloxo.
**27.CAD – Deseño asistido por ordenador**:
Ferramentas de software para deseño e maquetación de PCB.
**28.LED - Diodo emisor de luz**:
Dispositivo semicondutor que emite luz cando o atravesa unha corrente eléctrica.
**29.MCU - Unidade de microcontrolador**:
Un circuíto integrado compacto que contén un procesador, memoria e periféricos.
**30.ESD - Descarga electrostática**:
Fluxo súbito de electricidade entre dous obxectos con cargas diferentes.
**31.EPI - Equipo de protección individual**:
Equipo de seguridade como luvas, lentes e traxes que usan os traballadores da fabricación de PCB.
**32.QA - Garantía de calidade**:
Procedementos e prácticas para garantir a calidade do produto.
**33.CAD/CAM - Deseño asistido por ordenador/Fabricación asistida por ordenador**:
A integración dos procesos de deseño e fabricación.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Un paquete cunha variedade de almofadas pero sen cables.
**35.SMTA - Asociación de tecnoloxía de montaxe en superficie**:
Unha organización dedicada a avanzar no coñecemento SMT.
**36.HASL - Nivelación de soldadura por aire quente**:
Un proceso para aplicar revestimento de soldadura ás superficies de PCB.
**37.ESL - Inductancia en serie equivalente**:
Parámetro que representa a inductancia nun capacitor.
**38.ESR - Resistencia en serie equivalente**:
Parámetro que representa as perdas resistivas nun condensador.
**39.THT - Tecnoloxía de orificios pasantes**:
Método de montaxe de compoñentes cos cables que pasan por orificios na PCB.
**40.OSP - Período fóra de servizo**:
A hora en que un PCB ou dispositivo non está operativo.
**41.RF - Frecuencia de radio**:
Sinais ou compoñentes que operan a altas frecuencias.
**42.DSP - Procesador de sinal dixital**:
Un microprocesador especializado deseñado para tarefas de procesamento de sinal dixital.
**43.CAD – Dispositivo de conexión de compoñentes**:
Máquina utilizada para colocar compoñentes SMT en PCB.
**44.QFP - Paquete Quad Flat**:
Un paquete SMD con catro lados planos e cables a cada lado.
**45.NFC - Comunicación de campo próximo**:
Unha tecnoloxía para a comunicación sen fíos de curto alcance.
**46.RFQ - Solicitude de cotización**:
Un documento que solicita prezos e condicións dun fabricante de PCB.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
Un termo que ás veces se usa para referirse a toda a suite de software de deseño de PCB.
**48.CEM - Fabricante de electrónica por contrato**:
Unha empresa especializada en servizos de montaxe e fabricación de PCB.
**49.EMI/RFI - Interferencia electromagnética/Interferencia de radiofrecuencia**:
Radiación electromagnética non desexada que pode perturbar os dispositivos electrónicos e a comunicación.
**50.RMA - Autorización de devolución de mercadorías**:
Un proceso para devolver e substituír compoñentes de PCB defectuosos.
**51.UV – Ultravioleta**:
Un tipo de radiación utilizada no curado de PCB e no procesamento de máscaras de soldadura de PCB.
**52.PPE - Enxeñeiro de parámetros de proceso**:
Un especialista que optimiza os procesos de fabricación de PCB.
**53.TDR - Reflectometría de dominio temporal**:
Unha ferramenta de diagnóstico para medir as características das liñas de transmisión en PCB.
**54.ESR - Resistencia electrostática**:
Unha medida da capacidade dun material para disipar a electricidade estática.
**55.HASL - Nivelación horizontal de soldadura por aire**:
Un método para aplicar revestimento de soldadura a superficies de PCB.
**56.IPC-A-610**:
Un estándar da industria para os criterios de aceptabilidade da montaxe de PCB.
**57.BOM - Construción de materiais**:
Unha lista de materiais e compoñentes necesarios para a montaxe de PCB.
**58.RFQ - Solicitude de cotización**:
Un documento formal que solicita presupostos aos provedores de PCB.
**59.HAL - Nivelación de aire quente**:
Un proceso para mellorar a soldabilidade das superficies de cobre en PCB.
**60.ROI - Retorno do investimento**:
Unha medida da rendibilidade dos procesos de fabricación de PCB.
Agora que desbloqueou o código detrás destas 60 abreviaturas esenciais na industria de PCB, está mellor equipado para navegar neste complexo campo.Tanto se es un profesional experimentado como se só comeza a súa viaxe no deseño e fabricación de PCB, comprender estas siglas é a clave para unha comunicación eficaz e o éxito no mundo das placas de circuíto impreso.Estas abreviaturas son a linguaxe da innovación
Hora de publicación: 20-09-2023
