En proceso dePCBfabricación, a produción de aSteel Stencil (tamén coñecido como "stencil")realízase para aplicar con precisión a pasta de soldadura na capa de pasta de soldadura do PCB.A capa de pasta de soldadura, tamén coñecida como "capa de máscara de pegado", é unha parte do ficheiro de deseño de PCB usado para definir as posicións e formas depasta de soldar.Esta capa é visible antes doTecnoloxía de montaxe en superficie (SMT)os compoñentes están soldados na PCB, indicando onde se debe colocar a pasta de soldadura.Durante o proceso de soldadura, o stencil de aceiro cobre a capa de pasta de soldadura e a pasta de soldadura aplícase con precisión ás almofadas do PCB a través dos orificios do stencil, garantindo unha soldadura precisa durante o proceso de montaxe posterior dos compoñentes.
Polo tanto, a capa de pasta de soldadura é un elemento esencial na produción do stencil de aceiro.Nas primeiras etapas da fabricación de PCB, a información sobre a capa de pasta de soldadura envíase ao fabricante de PCB, que xera o correspondente stencil de aceiro para garantir a precisión e fiabilidade do proceso de soldadura.
No deseño de PCB (placa de circuíto impreso), a "máscara de pasta" (tamén coñecida como "máscara de pasta de soldar" ou simplemente "máscara de soldadura") é unha capa crucial.Desempeña un papel vital no proceso de soldadura para a montaxeDispositivos de montaxe en superficie (SMD).
A función do stencil de aceiro é evitar que se aplique pasta de soldadura en áreas onde non se debe soldar ao soldar compoñentes SMD.A pasta de soldadura é o material que se usa para conectar os compoñentes SMD ás almofadas de PCB, e a capa de máscara de pasta actúa como unha "barrera" para garantir que a pasta de soldadura se aplique só a áreas de soldadura específicas.
O deseño da capa de máscara de pasta é moi importante no proceso de fabricación de PCB xa que inflúe directamente na calidade da soldadura e no rendemento xeral dos compoñentes SMD.Durante o deseño de PCB, os deseñadores deben considerar coidadosamente o deseño da capa de máscara de pasta, garantindo o seu aliñamento con outras capas, como a capa de almofada e a capa de compoñentes, para garantir a precisión e fiabilidade do proceso de soldadura.
Especificacións de deseño para a capa de máscara de soldadura (Stencil de aceiro) en PCB:
No deseño e fabricación de PCB, as especificacións do proceso para a capa de máscara de soldadura (tamén coñecida como Stencil de aceiro) adoitan definirse polos estándares da industria e os requisitos do fabricante.Aquí tes algunhas especificacións de deseño comúns para a capa de máscara de soldadura:
1. IPC-SM-840C: este é o estándar para a capa de máscara de soldadura establecido por IPC (Association Connecting Electronics Industries).O estándar describe o rendemento, as características físicas, a durabilidade, o grosor e os requisitos de soldabilidade da máscara de soldadura.
2. Cor e tipo: a máscara de soldadura pode vir en diferentes tipos, comoNivelación de soldadura por aire quente (HASL) or Ouro de inmersión de níquel electrolítico(ENIG), e os diferentes tipos poden ter requisitos de especificación distintos.
3. Cobertura da capa de máscara de soldadura: a capa de máscara de soldadura debe cubrir todas as áreas que requiren soldar os compoñentes, ao tempo que se garante unha protección adecuada das áreas que non deben soldarse.A capa de máscara de soldadura tamén debe evitar cubrir os lugares de montaxe dos compoñentes ou as marcas de serigrafía.
4. Claridade da capa de máscara de soldadura: a capa de máscara de soldadura debe ter unha boa claridade para garantir unha visibilidade clara dos bordos das almofadas de soldadura e evitar que a pasta de soldadura se desborde en áreas non desexadas.
5. Espesor da capa de máscara de soldadura: o grosor da capa de máscara de soldadura debe cumprir cos requisitos estándar, normalmente dentro dun rango de varias decenas de micrómetros.
6. Evitación de pinos: é posible que algúns compoñentes especiais ou pinos teñan que permanecer expostos na capa de máscara de soldadura para cumprir requisitos específicos de soldadura.Nestes casos, as especificacións da máscara de soldadura poden esixir evitar a aplicación de máscara de soldadura nesas áreas específicas.
Cumprir estas especificacións é esencial para garantir a calidade e precisión da capa de máscara de soldadura, mellorando así a taxa de éxito e a fiabilidade da fabricación de PCB.Ademais, o cumprimento destas especificacións axuda a optimizar o rendemento do PCB e garante a correcta montaxe e soldadura dos compoñentes SMD.Colaborar co fabricante e seguir os estándares relevantes durante o proceso de deseño é un paso crucial para garantir a calidade da capa de stencil de aceiro.
Hora de publicación: 04-ago-2023
